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物联网之芯:传感器件与通信芯片设计

555d1d  在  2021-01-14 02:42:54  上传  82.84 MB
《物联网之芯:传感器件与通信芯片设计》共10章。第1章阐述了物联网芯片的功能需求、性能需求、成本需求和安全需求;第2章介绍了集成电路产业的发展历史和芯片制造流程,以及常规芯片封装及其命名规则;第3章从材料性能和器件结构出发,描述了传感器件设计的两条主线:材料敏感设计和结构敏感设计;第4章结合物联网数据传输的特点,给出了有线通信模块和无线通信模块设计的方法和案例;第5章介绍了窄带物联网(NB-IoT)的发展轨迹和技术特色;第6章展望了5G通信技术的发展趋势和技术特色,介绍了5G通信技术对物联网工程的推动作用;第7章列举了物联网工程中常用的嵌入式处理器,这些芯片涵盖A/D转换、网络接口、射频模块和存储单元,已演变为SoC系统芯片而运行操作系统;第8章给出了SoC芯片的设计流程和案例;第9章介绍了简化电路结构和降低工作频率是低功耗设计的主题,休眠和待机模式则是低功耗运行的主旋律;第10章阐述了无源感知和无源网络是物联网芯片设计工程师努力的方向。
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